Intel a AMD sa spojili proti nVidii

Výrobcovia procesorov Intel a AMD sú starí konkurenti. Občas sa však aj najväčší nepriatelia spoja podľa hesla “nepriateľ môjho nepriateľa je mojím priateľom.”

Stalo sa tak prvýkrát od r. 1980 a výsledkom dohody dvoch gigantov bude procesorová jednotka do notebookov spájajúca dve technológie. Procesorovú od Intelu a časť na výpočty grafiky bude mať na starosti AMD. Nová technológia má mať hlavnú výhodu vo veľmi nízkom profile čipu. Vďaka tomu bude možné vyrábať notebooky, ktoré budú ultraštíhle, no schopné poskytovať grafický výkon hodný dedikovanej grafickej karty.

Nové čipy by nemali konkurovať Ryzenu od AMD. Zástupcovia spoločnosti zdôrazňujú, že Ryzen je platforma schopná herného výkonu, no na rozdiel od tej novo vznikajúcej nie je na tento účel špecificky vyrobená. Nová technológia bude určená hlavne pre hráčov, ktorí požadujú mobilitu a vysoký výkon.

Prečo vzniklo nečakané spojenectvo Intel a AMD?

V oblasti stolových PC sú nVidia a AMD relatívne vyrovnaní súperi, no vo sfére grafických čipov do notebookov nVidia prakticky kraľuje. Zrejme aj to je dôvod na toto netradičné spojenectvo firiem Intel a AMD. Chipzilla, ako býva občas Intel prezývaný, má zrejme na nVidiu ťažké srdce aj kvôli oblasti vývoja technológií pre umelú inteligenciu. Nedarí sa mu totiž poraziť nVidiu vo vývoji hardvéru na tvorbu umelých neurónových sietí. Platforme Xeon Phi, ktorá mohla takúto porážku zabezpečiť sa vôbec nedarí. Je príliš drahá a komplexná.

Nový komunikačný mostík EMIB 2 a ďalšie vychytávky

Výsledok spojenectva Intel a AMD má byť prvý produkt zameraný na bežného spotrebiteľa využívajúci EMIB. To je technológia na výrobu mimoriadne “hustých” čipov pomocou inteligentného viacvrstvového dizajnu mostíka.

Grafická časť má vzniknúť z upraveného grafického čipu AMD Radeon. Okrem toho bude použitá aj technológia HBM 2 (High Bandwidth Memory). Ide o vysokorýchlostné 3D pamäte a okrem notebookov z ich výhod môžu ťažiť aj zariadenia 2v1 či mini-desktopy. Procesorová časť bude vychádzať z 8. generácie procesorov Intel Core H.

Podľa Intelu je priemerná hrúbka notebooku s dedikovanou grafikou okolo 26 mm a modelov s integrovaným typom približne 10 mm. Nová technológia má tento rozdiel výrazne znížiť. Notebookov s takýmito čipmi sa máme dočkať už v prvom štvrťroku roka 2018.

Mimochodom, nové partnerstvo sa premietlo aj do hodnoty cenných papierov. Cena akcií AMD poskočila o 6,5%, Intel stúpol o 1% a nVidia klesla o 0,5%.

Peter Vnuk

Zdroj: intel.com, theregister.co.uk, theverge.com, fortune.com

O autorovi

Peter Vnuk

Je celoživotným fanúšikom technológií a pracuje pre niekoľko popredných slovenských médií z tejto oblasti. Okrem produktových recenzií, spravodajstva zo sveta vedy a techniky, sa venuje tiež tematickým článkom na hi-tech témy, ako je umelá inteligencia, robotika, virtuálna realita a pod. Je mu blízka tiež herná sféra, preto recenzuje aj herné príslušenstvo a hry.